设备型号：TEMD500

镀膜方式：E 型电子枪

真空腔室结构：立式圆柱形侧开门结构，后置抽气系统

真空腔室尺寸：Φ500mm×H600mm

加热温度：室温～ 300℃

基片台尺寸：平板型 Φ200mm

膜厚不均匀性：≤ ±5.0%

考夫曼离子源：可选

蒸发源：电子枪 10KW，６穴坩埚，国产／进口（可选）， 配２套电阻蒸发

控制方式：PLC/PC（可选）

占地面积：L2500mm×W1600mm

总功率：≥ 17kW

适用范围 ：大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备 

1. 设备一体化设计，占地面积小，性价比高，性能稳定，使用维护成本低；

2. 可用于生产线前期工艺试验等；

3. 实验室制备导电薄膜、半导体膜、光学薄膜等，可同手套箱复合使用。

1. 设备一体化设计，占地面积小，性价比高，性能稳定，使用维护成本低；

2. 可用于生产线前期工艺试验等；

3. 实验室制备导电薄膜、半导体膜、光学薄膜等，可同手套箱复合使用。