粉体行业在线展览
新一代磁控溅射卷绕镀膜设备
面议
中科唯实
新一代磁控溅射卷绕镀膜设备
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主要技术指标:
基材厚度:PET:10-125μm;PI:8-75μm
有效镀膜幅宽:1300mm
6组溅射阴极,其中1组孪生阴极
纯金属溅射靶材利用率≥35%;反应溅射靶材利用率≥30%;
真空抽率:卷绕室从大气状态到2×10-2Pa,需要时间≤35min
镀膜室(清洁、空载)极限压力:≤5×10-4 Pa;
卷绕室压升率(清洁、空载):≤0.5Pa/hr(深冷冷阱工作)
放、收卷径:400mm(**);放、收卷芯轴直径:6 inch(150mm) ;
反馈控制:磁控溅射反馈补气响应时间≤45μs
镀膜均匀性,重复性测试:在1250mm幅宽范围内溅射均匀性≤±3%
反应溅射气体反馈控制系统(可选):实现对反应溅射的精细控制;
前处理:烘烤解热和线性离子源
在线光学反射率传感系统或欧姆测量传感系统
张力控制范围:0-500N ,控制精度:±1%
基膜走速:0.5—10米/分钟
TEM 热、电、气、液、冷冻样品杆
合金分析仪
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER® 三位全自动熔片仪
NVT-HG型 单晶生长炉