用途介绍：普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

技术指标与基本配置：

     使用温度：RT+30℃～260℃，温度上限：300℃；

     炉膛腔数:2个,上下布置；

     炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度

     空炉升温时间：1h；

     空炉降温时间：260℃--80℃； 降温时间1-2小时(采用风冷)；

     温度和氧含量记录:进口无纸记录仪；

氧含量（配氧分析仪）：

      高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

      控温稳定度：±1℃；

      温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；

产品型号