一、产品概述

GMSD2000 铝粉银浆研磨分散机是 SGN 思峻推出的立式管线式一体化湿法细化设备，专门针对铝粉、片状银粉导电浆料研发。设备整合前置锥形研磨与后置多级高剪切两道工序，可一次性破除金属粉体硬团聚结块，实现粉体充分润湿、片层均匀分散，有效解决银浆铝浆颗粒粗大、鳞片被剪碎、浆料沉降、光泽度不足等问题。整机为密闭管线式连续作业，腔体耐磨无金属污染，适配溶剂型导电银浆、铝粉油墨、导电涂料的连续化制浆生产，满足电子浆料精细化量产需求。

二、工作原理

电机驱动上下两级腔体高速运转，物料在负压作用下连续进入主机。首先进入**级锥形研磨腔，动静磨盘产生强挤压与摩擦，强力打散铝粉、银粉形成的硬性团聚团块，同时完成粉体预润湿；随后物料自动流入第二级多级剪切腔，在狭小齿隙内承受高频湍流、离心撕裂与液层剪切，进一步剥离粉体软团聚，让片状金属粉末均匀分散在树脂体系中，不会过度打碎鳞片结构。密闭管线连续进料出料，可外接料罐循环细化，配合真空装置还能同步脱除浆料内部气泡，*终得到粒径均匀、悬浮稳定、高光泽的导电银浆成品。

三、核心优势

先研磨后分级剪切，保护金属鳞片前置研磨破除硬团聚，后置低强度剪切完成均匀分散，既能打散结块，又不会剪碎铝粉、银粉片状结构，保障银浆导电性能与镜面光泽。

密闭管线连续生产，浆料品质稳定在线连续化制浆，批次间细度、固含高度一致，密闭腔体减少溶剂挥发与浆料氧化，杜绝银浆发黑、变稠。

耐磨腔体，无重金属杂质污染研磨工作面做硬质耐磨处理，避免金属磨损碎屑混入浆料，保证导电浆料纯度，适配电子元器件高端用料。

一机完成制浆全流程，简化工序一台设备即可完成粉料破碎、润湿、分散、均质，省去球磨 + 分散两道工序，缩短生产周期，降低能耗。

四、设备参数