粉体行业在线展览
S25-4
5-10万元
SGN/思峻
S25-4
22
1-100μm
配备可快速互换的定转子工作头,可兼顾粉体分散与粘稠膏体乳化两类试验,小样试制工艺能够精准线性放大到量产设备,解决膏体研发中小试与量产数据不一致的难题。
一、产品概述
S25 高剪切分散乳化机是 SGN 思峻专为膏体小样研发打造的便携式实验室设备,适配 0.2mL~5L 小批量膏料试制,可完成粉体填料分散、油脂乳化、膏体均质细化。多用于日化膏霜、发膜、药膏、粘稠浆料、高固含粉体悬浮液的配方打样,是粉体与膏状物料实验室预处理的常用机型。
二、工作原理
手持插入式工作头高速运转,定转子狭窄间隙产生超强剪切力,膏体物料不断受到撕裂、撞击与涡流混合,抱团的固体粉体被充分解聚打散,油相与水相被破碎成微小微粒,一次性完成分散、乳化、均质三道工序,避免膏体颗粒粗糙、粉体结块、成品出水分层。
三、核心优势
一机配备多款可快速替换的定转子结构,既能打散固相粉体,又能乳化粘稠膏体,实验室小样工艺可线性放大至量产乳化设备,彻底解决小试配方无法直接落地工业化生产的问题。设备可全部分解清洗,无物料死角,杜绝不同膏体、粉体之间交叉污染,一次处理即可将膏体细度控制在 1~5μm。
GMSD2000-67
GMSD2000-325
GMSD2000-324
GMSD2000-323
GMSD2000-322
GMSD2000-321
GMSD2000-54
GMSD2000-142
GMSD2000-258
GMSD2000-243
GMSD2000-257
GMSD2000-259