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2010
结晶硅微粉是以天然石英为原料,经过分拣、粗破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。
l 结晶硅微粉的基本特性:
项目 | 单位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
莫氏硬度 | / | 7.0 |
介电常数 | / | 4.65(1MHz) |
介质损耗 | / | 0.0018(1MHz) |
线性膨胀系数 | 1/K | 14×10-6 |
热传导率 | W/K·m | 12.6 |
折光系数 | / | 1.54 |
l 结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合:
项目 | 相关指标 | 说明 |
纯度 | SiO2含量 | 在98.5-99.9%内可选 |
离子不纯物 | Na+、Cl- | 可以低至3ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-30µm内可选 |
**粒子 | D100≤13-180µm可选 | |
外观特性 | 白度、透明度等 | 白度在60-98范围可选;可以提供高透明度产品。 |
表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客户要求选用不同功能处理剂 |
若有特殊要求,欢迎向本公司垂询,我们将竭诚为您提供解决方案。