复合肥：氯化钾（KCI,立方体/方形薄片）氯化钾是钾基复合肥的核心原料，其结晶品质直接影响复合肥的养分纯度、溶解性、外观及储存稳定性。复合肥生产过程中，浓缩、冷却、造粒等工艺波动，易导致氯化钾晶粒大小不均、团聚结块、晶型紊乱，造成产品溶解性变差、养分分布不均，储存期间易吸潮板结，降低肥料品质与田间施用效果。通过探头式在线成像粒形粒度仪-光学显微在线监测技术，可实时追踪氯化钾成核、晶粒生长与成型全过

在纳米硅（硅碳负极）材料的超细研磨领域，琅菱智能NT-VS系列砂磨机是一款针对高难度超细纳米研磨需求的专业设备。纳米硅材料具有硬度高、易氧化、对粒径极其敏感等特点，常规砂磨机难以实现稳定可控的超细研磨。琅菱智能NT-VS系列通过创新的无筛网离心分离技术与高效的研磨腔设计，能够将纳米硅研磨至80-130nm目标区间，已应用于多家硅碳负极材料头部企业的量产线中。▲双动力离心纳米砂磨机NT-VS 100

日本 ACCRETECH 东京精密 SURFCOM 1400G‑LCD 高精度表面粗糙度轮廓测量仪一、产品概述日本东京精密（ACCRETECH）SURFCOM 1400G‑LCD 是一款高精密工件移动式触针式一体化检测设备，专注于大尺寸基板、长行程试样的超高精度表面粗糙度、二维轮廓以及波纹度形貌检测。设备采用工作台移动、测头固定的核心结构设计，从根源消除长距离扫描过程中测头移动产生的振动干扰，保障

粉体无氧封存优选：日本TOSEI东精SV-150小型专用真空包装机一、行业痛点：粉体小样封存的核心难题在新能源粉体、纳米材料、稀土粉末、精密化工粉料及科研实验领域，各类高活性、超细粉体对氧气、水汽极度敏感。样品取样、留存、送检过程中，极易出现氧化、潮解、组分异变等问题，直接导致实验数据偏差、材料性能失真。目前市面常规真空包装设备普遍存在体积庞大、无法适配手套箱作业、抽真空易扬尘、粉体倒吸污染设备等

日本DIA‑ELEC HYPER SCAN‑M5 多通道超声探伤系统 高精度水浸式无损检测仪一、前言在粉体冶金、精密陶瓷、半导体封装、先进复合材料等高端制造领域，工件内部的微裂纹、分层脱粘、气孔孔洞、烧结疏松等隐性缺陷，是影响产品力学性能、稳定性及良品率的核心隐患。传统单通道超声探伤设备扫描效率低、耦合稳定性差、成像精度有限，难以适配批量工件高精度、全覆盖的无损检测需求。日本DIA‑ELEC（钻石

高纯纳米分散新利器｜日本 SUGINO 杉野 StarBurst Minimo HJP 型 超高压湿式微粒化・纳米分散粉碎机一、行业痛点在锂电导电浆料、碳纳米管、石墨烯、陶瓷粉体、稀土氧化物、纳米涂料、药用悬浮液等新材料研发工作中，传统球磨机、砂磨机依靠研磨珠实现粉体细化。该方式极易带来磨珠磨损引发的金属杂质污染、粉体二次团聚、粒径分布宽泛、小样损耗量大等问题，难以满足高纯、微量、高附加值粉体的纳

粉体液体样品封存优选｜日本增井技研 CS‑45 系列 台式喷嘴式真空脱气热封机前言在新材料粉体、化工浆料、锂电原料以及各类科研液态试样的储存、送检与转运过程中，超细粉体极易裹挟残留空气，引发氧化、结块、胀气变质；液体物料则存在挥发、渗漏等风险。传统腔体式真空封装设备作业时易造成粉体扬尘、液体倒吸入真空泵，不仅损耗样品，还会污染设备腔体，维护成本居高不下，很难满足粉体、液态样品安全脱气密封的使用要求

糖与甜味剂粉体滤袋选型标准与运维规范糖粉、葡萄糖粉、麦芽糊精、赤藓糖醇、木糖醇、甜菊糖苷等糖与甜味剂粉体，在粉碎、筛分、喷雾干燥、气力输送、包装工序会产生大量超细可燃粉尘。该类粉体具有强水溶性、易结晶、超细嵌堵、自带粘性、高爆炸风险的特殊物性，滤袋堵塞快、寿命短、运维难度远高于谷物、淀粉粉体。本文精简梳理其滤袋应用痛点、故障机理、选型标准与运维规范，适配生产实操与技术检索。一、粉体物性1. 遇水不

日本ENG-LAB ED20卓上精密涂布装置 微量点胶画线粉体涂覆设备一、产品概述日本ENG‑LAB（Engineering‑Lab）ED20是一款高精度桌面式精密涂布与点胶设备，专为粉体材料、功能浆料、导电油墨、高分子涂层等新材料研发测试、工艺打样、小批量试制打造。设备集成点胶、画线、图案涂覆、薄层均匀涂膜等多重功能，广泛适配粉体行业各类悬浮浆料、膏状材料、液态功能涂层的精密涂覆作业。设备采用固

新能源产业规模持续扩张，锂电冶炼环节产生的锂云母废渣产量随之增长，企业固废处置压力逐步加大。锂渣物料含水率较高，随意堆存容易产生水土渗漏隐患，叠加当前环保管控标准持续升级、外协处置成本逐年攀升，锂电固废的合规消纳与资源化利用，已然成为锂盐生产、新能源配套企业重点关注的经营与合规课题。现阶段多数相关企业面临两难局面：长期外协处置会持续消耗经营成本，厂区堆存难以满足环保规范，简单晾晒处理无法挖掘废渣利

日本 NIDEK FT‑900 高精度平坦度测定机｜晶圆半导体基板快速平面度检测设备一、产品概述日本 NIDEK FT‑900 为高性能斜入射干涉式平坦度测定设备，专为半导体晶圆、化合物基板、玻璃基板、光学薄片等精密工件打造。设备采用激光斜入射干涉结合相位偏移解析技术，无需逐点扫描，全域一次性成像，在极短时间内即可完成工件全表面平坦度、翘曲度、厚度偏差的高精度检测。仪器最高支持 φ200mm（8

日本 JFC ALP/HALOX 高纯度氧化铝陶瓷｜半导体耐磨耐热精密陶瓷基材一、产品概述日本精密陶瓷 JAPAN FINE CERAMICS（JFC）ALP、HALOX 系列高纯度氧化铝（Al₂O₃）基材，为面向半导体设备、粉体加工、高温工况开发的高性能精密陶瓷材料。依托先进的高纯粉体高温烧结工艺，材料拥有优异的耐高温稳定性与超高硬度耐磨耗性能，高温环境下尺寸变形小、长期摩擦损耗低，同时兼具高电

在HPP超高压冷杀菌、温等静压成型等高端工业应用场景中，设备的稳定性、压力精度、使用寿命与量产适配性，直接决定产品加工品质与企业投产效益。超高压设备并非简单的压力叠加设备，其核心性能完全依托高压腔体与智能控制系统两大核心部件支撑。作为国内全链自研超高压技术的品牌，海洛克HiLock依托二十余年精密制造积淀，实现两大核心部件自主研发、精密加工与全维度品控，打破进口设备技术垄断，适配食品加工、固态电池

韩国 DKFC φ50mm 氮化硅 Si₃N₄精密轴承球｜黑色高性能陶瓷滚珠一、产品概述韩国 DKFC φ50 mm 氮化硅（Si₃N₄）黑色精密陶瓷滚珠，采用高纯氮化硅粉体气压烧结工艺精制而成。产品集高韧性耐磨耗、耐高温抗热震、轻量化绝缘防腐等诸多优异性能于一身。相较于传统钢制滚珠，自重更低、滚动摩擦阻力更小，具备无磁绝缘、耐酸碱腐蚀、高温工况尺寸稳定等优势，运行过程无金属碎屑析出，可保障工况洁

用近红外光谱控制颗粒制剂的包衣过程监测微丸包衣过程在制药工业中，许多颗粒制剂通过包衣实现药物或活性药物成分（API）的缓释或控释，一个典型且广为人知的例子是奥美拉唑。本文将讨论这些缓释制剂，以及如何利用近红外光谱（NIR）在包衣过程中优化释放时间和效价分析。成丸过程与传统分析在改性释放剂型的成丸过程中，正确施加包衣（例如用于防止胃消化或降解的肠溶包衣）将决定药物随后的疗效以及药物的 mg/API

真空上料机，全称真空式自动上料机，又称真空输送机、真空送料机，是一种利用真空负压原理，将粉体、颗粒状、片状等松散物料，从一个容器（料仓、料斗、料袋等）输送到另一个容器（反应釜、混合机、压片机、包装机等）的自动输送设备。输送的物料一般有粉体物料、颗粒状物料、片状、纤维状及混合物料等，以下是真空上料机常见输送物料：1. 粉体物料 微细粉/超细粉：如二氧化硅（白炭黑）、钛白粉、石墨烯、医药原料

机械密封焊接的组合式密封环特点-上海克兰机械密封百科分享为克服热装式密封环松脱的缺陷，出现了焊接的密封环。所用的硬质合金是以Cr3C2为硬质相、Ni为粘结相的烧结合金材料。耐腐蚀优于YG6等硬质合金，高温下具有优异的抗氧化性能，在1000°C空气中加热2小时无任何变化。但是导热性能较差，仅为YG6的1/3；线膨胀系数大，比YG6大1倍多，为10.2x10-6/°C(10~500°C时)。这两点决定

随着锂电行业产能持续扩张，锂电池生产过程中产生的产废极片数量也在快速增长，涂布、分切工序产生的边角料、未注液的报废极卷中藏着高纯度的正极电池材料、铜铝箔等有价资源。面对这些产废极片，企业的处理方式往往简单粗放——将含有高值正极材料的电池极片作低价金属废料直接出售给废品回收商，或采用简单的破碎打粉工艺，将杂质超标的黑粉低价出售，导致利润严重损失。针对这一行业痛点，合肥恒力依托30余年高端热工装备制造

产品简介二硼化钛（TiB₂）属于高熔点难熔陶瓷材料，原生破碎粉体大多颗粒棱角分明、比表面积大、流动性差，在 3D 打印铺粉、激光熔覆送粉、热喷涂过程中极易出现堵枪、送粉不均、铺粉厚度偏差、成型件缺陷等一系列问题。上海研倍新材料针对难熔硼化物陶瓷粉体痛点，自主开发多路线球形化制备方案，核心主推造粒‑烧结‑球化一体化工艺，同时配套等离子球化、机械整形改性等备选工艺，可按需定制高球形度、高流动性、低氧可

德国萨尔布吕肯 Rolf Müller 教授课题组，主要研究粘细菌次级代谢产物的化学、生物合成、调控、异源表达及作用机制。这类土壤微生物是天然产物的高效产生菌，其代谢产物具备优良活性，可作为抗生素、抗癌药物、免疫抑制剂等。药物研发中新先导化合物的发掘采用两条技术路线：生物活性驱动与微生物基因组驱动，同时结合先进的物理‑生物学分析、生产优化与放大工艺。该跨学科研究小组运用多种技术手段，涵盖微生物学、