粉体行业在线展览
化学机械抛光机 TMP-200S
面议
北京特思迪
化学机械抛光机 TMP-200S
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化学机械抛光机
TMP-200S/300S
该系列设备是适用于薄膜(介质层)的CMP抛光设备,包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式,可实现纳米级精密去除,配置半自动上下片系统,可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。
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化学机械抛光机 TMP-200S
全自动化学机械抛光机
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金刚石抛光机 TGP-1040
单面抛光机 TAP-500