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SX系列半自动晶圆探针台

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产品介绍

SX系列半自动晶圆探针台
型号		SX-6	SX-8	SX-12
外形（WDH）		1000mm1400mm1400mm	1100mm1500mm1400mm	1200mm1600mm1400mm
重量		约1000KG	约1150KG	约1350KG
电力需求		AC220V，50~60Hz
CDA需求		0.4~0.8Mpa
Chuck	尺寸	6″	8″	12″
	X-Y轴行程	200mm*300mm	250mm*400mm	350mm*500mm
	X-Y轴移动解析度	0.1μm
	X-Y轴重定位精度	≤±1μm
	X-Y移动速度	≥70mm/sec
	Z轴行程	20mm
	Z轴移动解析度	0.1μm
	Z轴重定位精度	≤±1μm
	Z轴移动速度	≥20mm/sec
	Theta角度行程	±10°	Theta角度解析度	0.0001°
	样品固定方式	多孔真空吸附，独立分开控制
	更换样品方式	Chuck快速拉出
	结构	三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空（chuck可作为背电极）
针座平台	规格	O型平台，*多可放置12个针座（不安装八角盒时）
显微镜X-Y-Z	X-Y轴行程	2″* 2″
	X-Y轴移动解析度	0.1μm
	X-Y轴重定位精度	≤±2μm
	X-Y移动速度	≥10mm/sec
	Z轴行程	5″
	Z轴移动解析度	0.1μm
	Z轴重定位精度	≤±1μm
	Z轴移动速度	≥10mm/sec
显微镜	变倍显微镜	15：1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倍/高倍画面，便于点针操作
	相机	双相机（200W或者500W 工业级数字相机）
点针规格	点针精度	10μm / 2μm / 0.7μm
	X-Y-Z行程	12mm-12mm-12mm
	漏电精度	10pA / 100fA / 10fA
	接口形式	香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等
	固定方式	磁力吸附 / 真空吸附
温控组件	温度范围	﹣60℃-200℃（标准）
	温控稳定性	±0.1℃
	温控分辨率	0.01℃
	升温时间（12″卡盘）	﹣60℃至+25℃≤15分钟 +25℃至+200℃≤25分钟
	降温时间（12″卡盘）	﹢200℃至+25℃≤30分钟 ﹢25℃ 至-60℃≤50分钟
	噪声	＜50dB
	加热方式	低压直流加热/PID控制
	制冷方式	压缩机制冷
减震	减震方式	空气薄膜减震系统，确保2000X放大时画面不抖动
	震动抑制	在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率。
系统屏蔽	EMI屏蔽	> 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
	光衰减	≥ 130 dB
	光谱噪声基底	≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)
	系统交流噪声	≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
软件功能		自动测量和补偿Wafer高度	可对仪表的输入输出参数进行管理编程	可实时显示测试结果
		自动align，校准晶圆校水平	可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏	器件测试应用独立升级
		自动测量Die size及生成map图	多系统集成迅速完成，可支持单点或连续测试	强大的数据储存能力以及数据处理能力
		任意wafer map 编辑	支持Z，N形等测试	自动保存数据以及数据曲线，且数据可远程访问
		差异数据的标定Ink mark	一键自动校准RF探针模块，自动清针功能	通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB
		操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升级

特点：
超高的测试精度，效率和稳定性			便捷的仪器接入
多倍率同时显示光学系统			可升级大功率晶圆测试
（-60~200℃）超低噪声高低温Chuck			可升级射频测试
功能丰富的测试软件			可升级全自动测试

获取更多信息，请访深圳市森美协尔科技有限公司网站

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SX系列半自动晶圆探针台

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