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导热灌封胶
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厦门市金泰祥新科技有限公司
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金泰祥
导热灌封胶
494
典型物理参数：
| 序号 | 项目（数值测试温度25±2℃，温度60±5%） | 技术指标 | |
| 机涂胶 | |||
| 1 | 外观 | A组分 | 白色均匀膏状物 |
| B组分 | 白/黑色均匀膏状物 | ||
| 2 | 密度 | A组分 | 1.47±0.3 |
| B组分 | 1.47±0.3 | ||
| 3 | 混合比例（重量） | 1:1 | |
| 4 | 可操作时间（min） | ≤10 | |
| 5 | 初固时间（min） | ≤30 | |
| 6 | 完全固化后 | 拉伸强度MPa | ≥2.0 |
| 7 | 断裂伸长率% | ≥100 | |
| 8 | 剪切强度MPa | ≥1.5 | |
| 9 | 硫化后硬度(邵A) | 60±5 | |
*: 以上数据只是典型值，对不同器件使用，还需试验确定。
