TCG-3060可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有 良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压 到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉 伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

技术参数

产品特点

l 可重工

l 可在室温下固化，产品发热后可快速固化

l 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片

l 固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振

l 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流

l 固化后性能稳定，无挥发和渗油风险

典型应用

l 用于电子电器产品 CPU  和记忆芯片的导热界面材料

l 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB  系统组件的常规热管理

包装信息

包装规格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐装定制