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TCG-3015可重工导热凝胶

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品牌：

度邦电子

型号：

TCG-3015可重工导热凝胶

关注度：

425

产品介绍

在 PCB 系统组件的生产过程中，常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子器件。TCG-3015导热凝胶可重工导热凝胶的附着力与可重工性能达到良好平衡。一方面，对散热器(铝、铝/镁合金) 和封装好的芯片(环氧树脂表面) 等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试，另一方面，在重工过程中，固化的材料可完全剥离无残留。

测试项目	单位	TCG3015测试值
颜色		粉色
粘度(CP52, 1 rpm)	Pa•s	1,00
挤出率	g/min	320
比重(固化后)	g/cc	2.6
60°C 下固化时间	小时	8
80°C 下固化时间	分钟	60
硬度	Shore00	50
拉伸强度	MPa	0.3
断裂伸长率	%	72
介电强度	kV/mm	16
体积电阻率	ohm*cm	5.9 E+14
导热系数	W/mK	1.5

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