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5-8W/mk导热硅胶泥
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度邦电子
5-8W/mk导热硅胶泥
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导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料,通过合适的加工工艺制成的胶状物。导热胶泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料,其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立高效低热阻的散热通道,以达到高效导热,降低能效,防止物料因伴热温度不足凝固、结晶而阻塞通道。
产品特点
优异电绝缘性
具有和橡皮泥一样的可塑性,易于配合
不干固、不凝固、不熔化、无味无毒
属性 | 单位 | 标称值 | |||||||
TM-10 | TM-20 | TM-30 | TM-40 | TM-50 | TM-60 | TM-70 | TM-80 | ||
组成材料 | 陶瓷+硅胶 | ||||||||
颜色 | 浅灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | |
密度 | g/cc | 2.1 | 2.7 | 2.9 | 3.1 | 3.2 | 3.3 | 3.4 | 3.4 |
挤出性 | g/s | 6.5 | 6 | 5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 1.5 | 1 |
耐温范围 | ℃ | -40~150 | |||||||
击穿电压 | KV/mm | ≥5.0 | |||||||
体积电阻率 | Ω.cm | 1014 | |||||||
介电常数 | @10MHz | 6.6 | 7.1 | 7.3 | 7 | 6.6 | 7.1 | 7.3 | 7 |
防火等级 | V-0 | ||||||||
导热系数 | W/m-k | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 8.0 |
热阻0.3mm@50pis | °C-in2/W | 0.68 | 0.56 | 0.3 | 0.21 | 0.13 | 0.083 | 0.075 | 0.051 |
典型应用
l 网络通讯设备--无线模块、路由器、VOIP电话无线模块
l IT--笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机
l 消费类电子--游戏系统、 LCD PDP电视机及显示器
l 工业--LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备
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