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单组份6.5W/mk导热凝胶

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东莞市度邦电子科技有限公司

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品牌：

度邦电子

型号：

单组份6.5W/mk导热凝胶

关注度：

313

产品介绍

度邦单组份TCG导热凝胶系列是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，**限度的增加有效接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现场，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。

手机散热膏、5G通信导热凝胶、非硅导热凝胶都属于单组份凝胶成份。

单组份导热凝胶系列参数属性
属性	标称值							测试方法
产品	TCG200	TCG350	TCG400	TCG500	TCG600	TCG700	TCG800	/
组成部分	硅胶+导热粉体							/
颜色/组分B	粉色	粉色	粉色	粉色	灰色	蓝色	灰色	目视
比重 (g/cc)	2.7±0.2	3.1±0.2	3.2±0.2	3.3±0.2	3.3±0.2	3.4±0.2	3.4±0.2	ASTM D2196
流速（30CC胶管0.6MPa）	35	35	35	35	33	21	15-25	/
热阻抗（℃·in 2/W）	0.4	0.34	0.31	0.28	0.21	0.19	0.16	ASTM D792
耐温范围（℃）	-40_~200							/
击穿电压（Kv/mm)	≥5.0							ASTM D149
体积电阻率（Ω.cm)	10¹²							ASTM D257
介电常数（@10MHz)	5.0	6.0	7.0	7.0	7.0	8.0	7.0	ASTM D150
防火等级	V-0							UL 94
导热系数（W/m-k)	2.0	3.5	4.0	5.0	6.0	7.0	8.0	ASTM D5470

产品特点

1.无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙

2.高导热、低热阻、润湿性能好

3.柔软、无应力，可无限压缩至*薄0.1MM

4.设计应用方便，可自动化点胶调节任意厚度尺寸

5.产品符合UL/ROHS/REACH规范

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