导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU，GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-7.0W/MK，产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。

导热硅脂通过其良好的导热性能，广泛应用于电子产品中的CPU、LED、电路板、光伏电池、灯具、高功率器件、充电器等发热部件的散热，帮助散发热量,防止过热,提高工作效率和使用寿命。

导热硅脂是以硅油为基材，添加耐温、导热，绝缘材料按比例合成的半流淌膏状导热材料，导热硅脂本身具有优良的界面润滑性，使其迅速填充于界面的微孔中，能够消除接触界面的空气，降低界面热阻，从而增大热流通，有效地降低功率型电子元器件的工作温度，延长其工作寿命并提高其可靠性。

导热硅脂特点与优势是：1、界面润滑性能优良；2、可在粗糙界面形成极薄界面层；3、热阻低，导热效果佳；4、操作简单，便于二次复工

导热硅脂典型应用：半导体和散热器之间热传导、CPU、GPU与散热器之间热传导、大功率电源、通讯设备热传导、LED发热体界面热传导、消费类电子产品热传导。