粉体行业在线展览
SE60单组份导热凝胶
面议
盛元新材
SE60单组份导热凝胶
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导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份,可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
MSF150 导热吸波材料
SP205A-L-80 导热相变材料
AF800 无硅导热垫片
SF1200 导热硅胶片
CSF20 碳纤维导热垫片
CSF15 碳纤维导热垫片
碳纤维导热垫片
CSF40 碳纤维导热垫片
SE60单组份导热凝胶
SG560-50 导热硅脂
US-5201-30 导热灌封胶 3.0W/m·K
SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k