粉体行业在线展览
AF800 无硅导热垫片
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盛元新材
AF800 无硅导热垫片
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无硅导热垫片是一种质地柔软的不含硅原子的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性的特点,在长时间运行过程中无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在界面平面间,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在功耗类电子元件、处理器等热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效地排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。
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