无压烧结微粉概述：

无压烧结是一种常规的烧结方法，它是指在常压下，通过对制品加热而烧结的一种方法，这是*常用，也是*简单的一种烧结方式。

碳化硅无压烧结广泛应用：

公司生产的W系列超细碳化硅微粉，因其纯度高，粒度分布窄、流动性好、稳定性强等优点，主要用于密封件、防弹装备等生产厂家。具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、抗热震的高性能特种陶瓷材料广泛用于航空航天、电力电子、机械工业、石油化工、船舶、泵阀、新能源、及科研国防军事等领域。

主要技术指标：

其他指标规格，可根据用户要求提供定制服务

碳化硅无压烧结及介绍发展：

无压烧结设备简单、易于工业化生产，是*基本的烧结方法。这种方法也被广泛地应用于纳米陶瓷的烧结，主要通过烧结制度的选择来达到在晶粒生长*少的前提下使坯体实现致密化。因为在烧结过程中，颗粒粗化（Coarsening）、素坯致密化（Densification）、晶粒生长（Grain Growth）三者的活化能不相同的依赖关系，即颗粒粗化、素坯致密化、晶粒生长三者主要在不同的温度区间进行、利用这种关系，就可通过烧结温度的控制，获得致密化速率大、晶粒生长较慢的烧结条件。烧结制度的控制，主要是控制升（降）温速度、保温时间及**温度等。*常用的无压烧结为等速烧结。

无压烧结主要采用电加热法。电加热发热体根据不同要求有三种：耐热合金电阻丝，**加热温度1100℃，一般使用温度≤1000℃；碳化硅电阻棒，加热**温度1550℃，一般使用温度≤1450℃，二硅化钼电阻棒，在氧化性气氛中**使用温度1700℃，一般使用温度≤1600℃，在还原性气氛中1700℃可较长时间使用；石墨发热体在非氧化性气氛中可使用**温度达2000℃。

无压烧结法是一种*基本的烧结方式。这种方法不仅简单易行，而且适用于不同形状、大小物件的烧制，温度制度便于控制。正是由于在无压烧结过程中，对烧结致密化过程的控制手段只有温度及升温速度两个参数，故对烧结过程中物体的致密化过程、显微结构发育等的研究**意义，研究得*为活跃。