适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定。

技术参数：

技术特点：
*全纤维炉膛结构，节能保温。
*温区温度单独控制，控制精度高，温度均匀性好。
*气氛控制精准、出气均匀、稳定性高，满足不同工艺需求。
*网带输送平稳、经久耐用
*全自动运行系统、操作简单、运行稳定可靠
*适合大批量生产、工艺稳定、确保产品的一致性。