主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料（如陶瓷、陶瓷金属化等）的真空/气氛热处理（如烧结、封装、退火、时效等）等工艺。

产品性能：

200～1350℃/1600℃，6/3点控温

钼（或钨等）加热，六面/全面加热, 圆形+

前后门加热

快冷、真空压力、气氛等的多工艺控制方式

反应室容积大，高洁净，高生产效率