通用

探头类型

硅漂移探头（SDD）

探头大小

70mm2准直到50mm2

硅晶体厚度

500um

5.9keV处⁵⁵Fe能量分辨率

峰化时间4us时，分辨率为123-135eV

峰背比

>20000:1（5.9keV与1keV计数比）

探头窗口

Be:0.5mil(12.5um)或C2（Si3N4）

准直器

内部多层准直器

电荷灵敏前置放大器

CMOS

增益稳定性

<20ppm>℃

外壳尺寸

XR-100FastSDD-70

3.00 x 1.75 x 1.13 in (7.6 x 4.4 x 2.9 cm)

重量

XR-100FastSDD-70

4.4盎司（125g）

总功率

XR-100FastSDD-70

<2W

质保期

1年

使用寿命

取决于实际使用情况，一般5-10年

仓储和物流

长期存放：干燥环境下10年以上

仓储和物流：-40℃到+85℃，10%到90%湿度，无凝结

工作条件

-35℃到+80℃

TUV 认证

认证编号：CU 72101153 01

检测于：UL61010-1:2009 R10.08

CAN/CSA-C22.2 61010-1-04+GI1

输入

前放电源

XR-100FastSDD-70

OEM 配置

±8V@15mA，峰值噪声不超过50mV。

PA210/PA230或X-123：±5V

探头电源

XR-100FastSDD-70

-100到-180V@25uA，非常稳定，

变化<0.1%

制冷电源

电流

电压

**450mA

**3.5V，峰值噪声<100mV

注： XR-100FastSDD-70包含它自身的温度控制器

输出

前放

灵敏度

极性

输出上升时间

反馈

典型的3.6mV/keV（不同的探头灵敏度不同）

正输出信号（**1KΩ负载）

<60ns

复位型

温度监控灵敏度

根据配置不同而变化

当使用PX5，DP5，或X-123时，直接通过软件读取开尔文温度