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TAHOE清洗设备
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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盛美半导体
554
槽式SPM清洗模块与单片清洗腔体相结合来进行去胶工艺。SPM的寿命可通过使用时间和工艺片数来控制。现阶段,SPM的使用量跟单片高温清洗设备相比能减少80%以上。
单片晶圆腔体内可配置通用药液比如DHF,SC1,SC2和O3。可按要求配置喷嘴和/或者兆声波清洗来提高去除颗粒污染物的效率。
工艺的顺序可灵活设置,该设备可按照不同的产品需求进行槽式清洗工艺或者只进行单片清洗工艺。
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