主要优势

清洗药液独立控制，无交叉污染

喷嘴药液流量精确控制系统

较低的使用成本

优秀的清洗效果

可应用不同种晶圆清洗工艺，*终清洗，外延前清洗，CMP后清洗

高产能

对小颗粒的管控和金属管控能力，19纳米颗粒增加值<=30颗，金属污染<=5E7 atmos/cm2

特性和规格

可适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗

*多可配置8套清洗腔体

*多可配置5种药液进行清洗工艺，RCA药液，氢氟酸，臭氧水，去离子水等。

可对基板片，外延片的清洗工艺