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背面清洗设备

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司

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面议

品牌:

盛美半导体

型号:

背面清洗设备

关注度:

555

产品介绍

  

主要优势

由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护

药液回收功能可降低成本

可集成氮气二流体清洗功能

可灵活应用于湿法刻蚀工艺,如硅蚀刻及薄膜蚀刻工艺

先进的喷嘴扫描系统

精密的湿法刻蚀均匀度控制

精密的化学药液供给

可灵活应用于多种衬底材料,包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等


特征规格

*多可配至8套清洗腔体

配备晶圆翻转单元

*多可配至5种药液进行清洗工艺或者湿法刻蚀工艺, RCA 药液, 氢氟酸,氢氟酸/硝酸混合液, 配方药液等

伯努利夹盘可对晶片背面全面保护

*多可回收2种化学药液


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