适用于 150-200 mm硅片的高分辨率厚度与平整度(TTV)测量仪。只需几秒钟即可轻松适应不同厚度范围,可集成到自动机器人分拣系统中。适用于研发、工艺验证以及厚度和平整度(TTV)的工艺控制。一对电容式传感器会在每片晶圆上测量四个径向轮廓(45 度角)。其中一个轮廓包含 200 个同部厚度值,并相对于相邻轮廓偏移 45 度。配有强大的 MX-NT 操作软件。

仪器功能:

晶圆厚度测量仪 MX 102-8基于已有的适用于 150 mm和 200mm晶圆的类似测量设备,MX 102 能够生成四个(或八个)径向剖面图,每个剖面图包含数百个精确的厚度数据点。该设备配备了一对分辨率为 10 纳米的电容式传感器,能够在数秒内快速适应不同的厚度测量范围。在每次扫描之前,设备会通过一个经过认证的标准量块实现自动重新校准,以确保测量结果的高度准确性

多次扫描:

对于众多应用场景而言,标准的四次径向扫描通常已能满足需求,特别是针对经过研磨处理后接近旋转对称特性的晶圆。从理论角度分析,通过增加扫描次数,可实现对晶圆表面约 50% 区域的覆盖。然而,由于晶圆支撑结构的存在,其余部分区域则会位于支撑点所形成的“遮挡范围”内,难以直接进行扫描。

XN-0ption:

针对 200 mm晶圆,通过引入一种简易的附加运动即可有效解决上述问题。在测量周期的**阶段完成后,晶圆将被抬升,并由两个夹具进行临时固定,与此同时,晶圆下方的转盘执行 45 度旋转操作。随后,晶圆重新下降至支撑结构,并由真空吸盘完成二次夹紧,此时测量周期的第二阶段随即启动,从而实现对剩余区域的全面覆盖。

MX 102 在分辨率与通量之间实现了优化平衡:第二次扫描周期的偏移角度为 22.5 度,从而生成八个交叉扫描剖面,总测量点数可达约 240个或更多。通过简单的三维图形化展示,能够直观呈现晶圆的整体几何特性。