SPTS 物理气相沉积系统- Sigma®

SPTS作为世界顶尖的深硅刻蚀和物理气相沉积系统的供应商，SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的高端封装（3D封装和芯片级封装）。

系统简介

SPTS 物理气相沉积系统Sigma®可以用于金属、介质薄膜的沉积。具备多种产品设计，满足不同客户需要。

市场

● MEMS

● 先进封装

● 功率器件

● LED

● 射频IC

优势：

● 单晶片工艺，相比多片工艺，良率、性能大大改善

● 对于特殊应用，可以选择"超级均匀性" 选项

● 可以操作易碎的、超薄的或弯曲的晶片