ICP 刻蚀机：高密度等离子蚀刻装置NE-550

特点：

等离子密度与向基板入射的能量能够单独控制，因此Process window宽。

均一性好。

离子性蚀刻到radical性蚀刻都能都大幅度控制。

构造简单，维护性能优越。

来自半导体技术研究所的工艺支持体制。

CS（Customer’s Support ）解决方案的综合服务体制。

可选Cassette室，提高生产量。

丰富的Process Application：

1.ISM: Inductively Super Magnetron有磁场ICP型

2.ISM是可以由低电源得到稳定均一的放电，达到Damage*少的蚀刻。

3.使用不挥发性材料的次时代memory‐Al2O3，磁性体，Pt， Ir， PZT， SBTO 等

4.超高频率器件，光器件。

‐绝缘膜，GaAs/AlGaAs(In)，AlGaInP，InP，SiC，ZnSe， Sapphire，GaN，STO/Pt， Au/Pt， W， WSi， Ti， Mo， Ta， BCB， Polyimide，BST， STO

5.各种传感器器件等Photo Nic结晶。

6.MEMS(micromachine）