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CTS AP300型CMP化学机械抛光机

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微纳(香港)科技有限公司

韩国

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面议

关注度:

1040

产品介绍

**、产品简介:

韩国CTS公司的AP300CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8,12寸样品。

第二、产品主要特色:

1CMP抛光头:采用气囊加载模式,5区压力独立控制,可得到良好的工业级抛光效果;

2、自动上下片,自动抛光,干进湿出;

3、抛光垫修整器:摆臂式设计,由13个传感器分别控制13个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;

4、抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;

5,工艺数据可实时监测;

6、可存储多个Recipe.

第三、核心技术参数:

抛光头

兼容4寸,6寸,8,12

抛光头摆动范围

±15mm

抛光头转速

0-200rpm

抛光头加压方式

气囊柔性加压背压功能(-区加压)

抛光头压力范围

0.14-14 psi

抛光盘尺寸

20英寸

抛光盘转速

0-200 rpm

蠕动泵

2

抛光液流速

20-500 cc/min

抛光垫修整器分区

13

抛光垫修整器在线扫描速度

10sweeps/min

抛光垫修整器下压力

3-20lbs

抛光垫修整器转速

0-150rpm

CMP后片内非均匀性WIWNU

1sigma,去边5mm

< 5%

CMP后片间非均匀性WTWNU

1sigma,去边5mm

< 3%

仪器尺寸

1000×2030×2100(W× L× H, mm)

冷却系统

包含

四,应用实例:

?CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI

?工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

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