L9570-01 隐形切割装置

在隐形切割技术中，能穿透材料的特定波长的激光束被聚焦到材料内部点上。这种方式在焦点附近的定位范围内形成机械损伤层（应力层），实现了材料的“内部”切割。隐形切割技术的工作原理和传统的“外部”的刀片切割技术有着本质上的不同。

究竟什么是隐形切割？

隐形切割是一种创新型、高质量的切割技术，它利用激光通过内部处理来把半导体晶片切成小片。

在半导体制造中，使用大晶片是一个趋势。但是晶片本身就非常薄，切割工艺涉及到一系列问题，比如一片晶片能够切割出多少芯片、或者怎样在不导致缺陷的情况下切割出复杂集成电路芯片等。由于*终的芯片产品在具有更多高级功能的同时变得越来越小，所以切割过程必须工作在越来越严格的条件下。隐形切割就是一种满足这种严苛条件的技术。隐形切割只是半导体制造工艺的一部分，但是这一部分的改变却可以给整个工艺造成巨大影响。随着*终半导体产品必须使用薄晶片，时代需要呼唤着更小、更高性能的半导体器件。说市场需求是推动隐形切割在半导体制造领域获得目前地位的推动力量，一点也不夸张。

隐形切割的特性

与普通切割技术相比，隐形切割具有如下独特之处：

• 高速切割

• 高质量（无碎片、无灰尘）

• 低切口损失（提高了芯片收益率）

• 完全干性的过程

• 低运行费用

• 图片显示了使用100um厚的硅晶片时隐形切割和刀片切割的实际效果。刀片切割中，切口损失和刀片宽度相当，还产生了无数碎屑。然而隐形切割几乎没有切口损失和碎屑，显示其是一种干净、高质量的切割。