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SiC籽晶粘接设备

SiC籽晶粘接设备

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山东力冠微电子装备有限公司

山东

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面议

品牌:

山东力冠

型号:

SiC籽晶粘接设备

关注度:

289

产品介绍

产品概述/Product Introduction:

♦ 籽晶的粘接工艺技术是将SiC籽晶通过有机胶粘接在石墨纸上。提高籽晶粘接质量是保证高品质SiC晶体生长的首要前提。

The bonding technology of seed crystal is to bond SiC seed crystal to graphite paper through organic adhesive. Improving the bonding quality of seed crystal is the first prerequisite to ensure the growth of high-quality SiC crystal. .

 

技术指标/Technical Indicators:

晶圆尺寸: 6-8英寸

Wafer size: 6-8 inches

温度350-1000°C,温度均匀性土3°C

Temperature 350 1000°C, temperature uniformity 3°C

压力:**1-2万KN,力均匀性<士1%

Pressure: Maximum 1-20,000 KN, Force Uniformity<土1%

真空度:≤10Pa

Vacuum degree:≤10Pa

压头:柔性压头/硬性压头

Indenter: Flexible indenter/rigid indenter



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