半导体行业专用仪器-WG-1250自动减薄机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

WG-1250自动减薄机

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品牌：

中电科

型号：

WG-1250自动减薄机

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产品介绍

技术特点
　　 ●加工碳化硅晶锭（**厚度 3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（**厚度 50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟；
　　●双主轴三工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm）/ 离线测量方式（测量范围 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标

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WG-1250自动减薄机

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