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污染管理解决方案
行业污染管理
污染管理系统是我们专门为半导体和制药行业**开发的。凭借普发真空多年来作为真空技术供应商的经验,已经使我们对生产体系的工艺、设备以及环境的专有技术和理解完全成形。基于这一认识,我们已开发了能够识别并*小化污染以及提高工艺每个步骤产量的解决方案。归根结底,我们知道,具有科学认识的高级分析是分子层面含有污染的关键所在。
普发真空的污染管理方案提高了敏感器件生产各个工艺步骤的产量及良率。
普发真空创新的解决方案
为保证生产质量和高产量,对器件包装中的污染物及其直接环境的认识是十分重要的。
在半导体行业,通过 APA 302,可以在处理周期内进行连续性的分析。而 ADPC 302 全自动化的工艺则能够在运输载体的内表面上对粒子进行定位和计数。至于 APR 4300,在此基础上甚至更进了一步。
污染是如何发生的?
在半导体行业,在运输和等待期间,晶圆发射出了反应副产品。通过气流传播的水分和分子污染物(空气分子污染物,简称 AMC),例如氟化氢 (HF),在运输箱(吊舱系统)的狭隘间隙里与环境空气中的氧化剂(H2O 和 O2) 发生反应。在这些反应中,生长在结构化晶片上那些不需要的晶体被触发,从而导致了质量的下降和产量的减少。在制药行业,比如湿度、氧气或微生物侵入等污染可以在整个产品生命周期影响药物稳定性。
APA 302
在洁净室环境下,APA 302 是用于先进芯片制造的独特在线监测工具。这台革新性设备可以测量 FOUP 和周围环境中的空气分子污染物(简称 AMC)。该测量实时发生,在 ppbv 范围内具有很高的灵敏度。
有效的污染监测
水分和空气分子污染物 (AMC),例如,氟化氢 (HF),于等待时间内,在 FOUP 槽对槽的空间里被释放出来。而这些元素会在图样晶圆上生成晶体生长,从而导致产量的损失和性能的退化。普发真空的 APA 302 通过 FOUP 过滤器来对 AMC 进行采样。在 ppb 的范围内,通过离子迁移光谱仪、火焰离子化检测、荧光紫外线或光腔衰荡光谱技术,测量在 2 分钟内发生,具有高灵敏度。而当负载端口上没有 FOUP 时,APA 302 会监控周围的洁净室环境。
FOUP 环境的可靠分析
为了保证性能,SEMI S2/S8 兼容的 APA 302 配备了自动校准功能,它会在定期的时间间隔内被激活。对于在 APA 中对 AMC 的监控,可在有晶圆或无晶圆的 POD 中执行。FOUP 可以手动传送,也可通过 2 个负载端口上的悬挂式起重运输 (OHT) 来传送。因此,可优化各工艺步骤间的等待时间,污染的增加量能立刻被察觉到,且产量增加。
尺寸
APR 4300
APR 4300 可在分子层面上净化 300 mm 的晶圆以及它们的运输箱 (FOUP),并在等待时间内保护它们。
可靠的净化处理和预防污染
APR 是一个在等待时间内净化晶圆并防止污染的系统。空气分子污染物(简称 AMC)降低了半导体生产中的产量和质量而 APR 则能有效地防止晶圆和输送箱表面吸附被污染的有机或无机分子。通过在 APR 室里进行疏散,吸附概率大幅度减少。晶圆厂可通过这种方式显著地增加产量,且各个工艺步骤之间的等待时间也会得到优化。
APR 是如何工作的?
FOUP 既可以手动传送,也可通过 2 个装载端口上的悬挂式起重运输 (OHT) 来传送。APR 是一个带有四叠真空室的系统,用于对晶圆和 FOUP 作净化去污处理,这项工作由一个可靠的机器人来担任。所有腔室都配备了真空泵站、气箱、操作面板以及带电源的控制器。且这些腔室均可以单独地进行操作。当把含有晶圆的 FOUP 装载到腔室以后,腔室中的压力减少到 0.1 mbar。然后进行去污净化处理。之后,该腔室采用洁净的氮气进行吹扫并恢复到大气压。此时,这些晶圆以及运输箱不受污染已超过一天。
尺寸
ADPC 302
ADPC 302 是一款在半导体领域独特的用于粒子污染监测的过程内污染管理系统。
高效粒子监测
亚微米粒子会造成可能导致相当大产量损失的缺陷。即使是测量值为 0.1 μm 的*小粒子,也可能会损坏半导体芯片的结构。创新的 ADPC 302 可测量晶片传送载体内的粒子数量(前开式晶圆传送盒 FOUP,前开式装运箱 FOSB)。全自动的**工艺从载体表面(包括门)对粒子进行定位和计数。
得益于**的晶圆,该系统可用于成批生产和研发分析。主要应用是载体特征化、清洗策略优化和清洗质量检查。
与传统湿法相比较(液体颗粒计数器),ADPC 的干式工艺(干式粒子计数器)显示出了明显的优势。干式工艺的主要优势在于粒子测量是完全自动的。它是在生产过程中集成的,因此不再需要生产周期之外的时间。有了全自动测量,该过程无需额外的操作员。测试时间只需 7分钟,意味着 ADPC 302 的速度是传统系统的 4 倍。可在 1 个小时内测试 8 个运输箱。
尺寸