粉体行业在线展览
GMSD2000-160
5-10万元
SGN/思峻
GMSD2000-160
10
1-100μm
高剪切、高转速、高精度
一、产品概述
本机为 SGN 立式防腐型研磨分散一体机,适配轻质 / 重质氧化镁纳米粉体浆料加工,一站式完成负压无尘吸粉、硬质团聚研磨破碎、纳米解聚、浆料均质循环预处理。氧化镁粉体比表面积大、极易吸潮抱团,传统搅拌无法完全打散,浆料易沉降、涂层不均;本机采用碳化钨耐磨防腐定转子,低温控温抑制氧化镁水化反应,整机 316L 防腐镜面腔体,可配套循环移动料罐,适配电子陶瓷、锂电涂层、阻燃填料等氧化镁浆料连续化生产。
二、立式工作原理
整机立式变频传动,物料自上而下三段递进循环处理: 1. 一级负压研磨腔:文丘里负压吸入氧化镁干粉与溶剂,可调间隙研磨齿挤压破碎粉体硬团聚,粉体瞬间充分润湿,消除干粉鱼眼结块; 2. 二级中剪切解离腔:湍流打散微絮团,分散剂均匀包覆氧化镁颗粒; 3. 三级超细均质腔:高强度水力空化剪切,剥离纳米软团聚,粒径分布均匀稳定,物料回流储料罐持续循环细化。物料同步承受研磨挤压、高速剪切、空化作用,单次循环完成研磨、混合、均质、脱泡。
三、核心优势
1. 研磨分散复合一体结构,彻底打散氧化镁团聚体,提升浆料悬浮稳定性,杜绝涂层漏涂、厚薄不均; 2. 碳化钨防腐耐磨动静齿,耐碱性氧化镁冲刷,无金属杂质污染高纯浆料; 3. 低温缓冲腔体,加工温升≤3℃,抑制氧化镁水化膨胀,保障成品性能; 4. 全圆弧防腐镜面腔体,无藏料死角,支持 CIP 清洗,多规格氧化镁配方切换无交叉污染; 5. 立式自重排空无残料,密闭负压投料无粉尘,防爆 / 常规双配置可选。
四、主要技术参数
型号 | 标准流量(L/h) | 转速(rpm) | 线速度(m/s) | 马达功率(KW) | 进出口尺寸 |
GMSD2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1500 | 10500 | 41 | 11 | DN50/DN32 |
GMSD2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN100/DN80 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
GMSD2000-67
GMSD2000-163
GMSD2000-161
GMSD2000-162
GMSD2000-145
GMSD2000-146
GMSD2000-147
GMSD2000-148
GMSD2000-158
GMSD-159
GMSD2000-160
GMSD2000-54