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GMSD2000纳米级树脂研磨分散机

GMSD2000-301

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上海思峻机械设备有限公司

上海

产品规格型号
参考报价:

5-10万元

品牌:

SGN/思峻

型号:

GMSD2000-301

关注度:

48

范围(量程或细度):

1-100μm

创新点:

研磨分散双腔体一体化作业,破除树脂与填料团聚结块,全线机型剪切参数统一,纳米树脂小样工艺可平稳放大连续生产线,杜绝浆料返粗与漆膜颗粒缺陷

产品介绍

一、产品概述

 GMSD2000 立式管线式一体化研磨分散设备,是 SGN 思峻针对丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等纳米改性浆料开发的连续化湿法超细装备。本机集成锥形研磨腔体与多级高剪切分散腔体,可一次性完成树脂颗粒破碎、无机填料解聚、粉体润湿均质等工序,有效解决纳米填料在树脂体系中二次团聚、浆料颗粒粗大、漆膜出现颗粒麻点、储存返粗沉降等行业痛点。整机采用密闭管道式连续进料出料,可直接对接自动化生产线,是光固化树脂、改性水性树脂、胶黏剂浆料连续制浆的核心量产设备。

二、工作原理 

物料连续进入主机腔体,首先进入精密研磨工位,依靠锥面定转子高速挤压、摩擦、撞击,将树脂团聚颗粒与填料结块初步破碎细化;物料随即自动进入多级剪切分散腔,在狭小间隙内形成高强度湍流场,进一步剥离纳米粉体软团聚,使无机填料均匀浸润在树脂基体内部。物料一次过机即可完成粗碎、超细研磨、均质分散整套流程,无需多次循环加工,既能把物料细化至微米近纳米区间,又可避免树脂高分子链被过度剪切断裂,保障树脂成膜性能与浆料长期稳定性。 

GMSD研磨分散机内部结构.png

三、核心优势

采用前置研磨 + 后置高剪切双级串联一体化结构,先破除树脂与填料硬团聚,再完成精细化均质分散,一次过机即可稳定控制浆料细度;全系列机型统一转子线速度与腔体间隙,实验室小试配方能够零偏差线性放大至连续生产线,彻底解决小样浆料细腻、量产易团聚返粗、批次品质波动大的难题。整机内腔镜面抛光无死角,支持 CIP 在线清洗,换料无交叉污染;机械密封配备循环冷却结构,可长时间高速连续运行,可选防爆配置,适配溶剂型树脂化工安全生产工况。

四、主要技术参数

型号

标准流L/h

转速(rpm

线速度(m/s

马达功率(KW

进出口尺寸

GMSD2000/4

300

14000

41

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1500

10500

41

11

DN50/DN32

GMSD2000/10

4000

7200

41

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

10000

4900

41

45

DN100/DN80

GMSD2000/30

20000

2850

41

90

DN150/DN125

GMSD2000/50

60000

1100

41

160

DN200/DN150


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GMSD2000纳米级树脂研磨分散机

GMSD2000-301

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