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电子级硅微粉

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信阳核工业新材料有限公司

河南

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2808

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电子级硅微粉

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电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

甄选石英为原料,经特殊工艺处理加工而成,二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。可根据要求对产品进行表面改性。

                                                                                                                                                                                                           

原产地河南信阳货号电子级硅微粉二氧化硅含量99.8(%)
熔点详询客服(℃)莫氏硬度详询客服密度详询客服(g/cm3)
用途玻璃品牌信阳核工业新材料有限公司规格HDJG-1000,HDJG-3000,HDJG-5000,HDJG-7000


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