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结晶硅微粉

HG400

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凤阳县冠捷电子基材有限公司

安徽凤阳

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

AOC-SSF

型号:

HG400

关注度:

906

产品介绍

普通硅微粉选用优质天然脉石英经多道工序加工而成。其质纯、色白,不含结晶水,结构稳定,热膨胀系数低。适用于电工浇注料、灌封料、磨料、精密筹造、陶瓷、保温材料等多种行业,是一种通用性产品。

外 观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

适用行业互感器   电容器   灌封料   精密铸造   精密陶瓷

物理性能

化学成份

结晶态

α-晶型

Sio2%

99.4

熔点℃

1477

Fe2O3%

0.03

沸点℃

2330

Al2O3%

0.25

真比重g/cm3

2.65

水份%

0.1

热膨胀率1/

4×10-6

烧失%

0.15

莫氏硬度

7



体积电阻率Ω.cm

>1015



电导率μs/cm

50



物理性能、化学成份

粒径分布:

           规格参数

300

400

600

1000

63μm筛余(%

14±3

6±2

2±1

全通过

D50(μm

22-25

17-21

12-16

8-12

比表面积(cm2/g

2200

3000

3600

5000

凤阳县冠捷电子基材有限公司

HGH系列活性硅微粉产品简介

概 述:

活性硅微粉是用复合硅烷偶联剂,经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面交链效果,降低了粘度,增加了流动性,从而提高了产品的机械强度。活性硅微粉因其表面包裹了活化剂,从而使之与环氧树脂的混溶性更佳,大大减少产品的分层、沉淀现象。在不改变产品本身的质量和标准的同时,可增加填料用量,减少环氧树脂的用量,从而达到降低生产成本,提高经济效益的目的。

针对特殊客户对活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了长效活性硅微粉产品,使产品在原有的性能不改变,特别是不增大黏度的前提下,增加了产品的憎水性能,使产品在固化体系中杜绝了制品分层现象的出现。活性硅微粉能与环氧树脂、固化剂结合,但不会促进和阻滞环氧树脂、固化剂体系的固化反应速度,也不会影响浇注时的性能。

外 观白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

适用行业:干式变压器,电压互感器等

物理性能

化学成份

结晶态

α-晶型

Sio2%

99.5

熔点℃

1477

Fe2O3%

0.02

沸点℃

2330

Al2O3%

0.15

真比重g/cm3

2.65

水份%

0.1

热膨胀率1/

4×10-6

憎水性min

45

莫氏硬度

7



体积电阻率Ω.cm

>1015



物理性能、化学成份:

*.粒度分布照普通硅微粉                                     凤阳县冠捷电子基材有限公司

 

CG系列超细硅微粉产品简介

概 述:

超细硅微粉是我公司针对硅微粉进行超细深加工,经气流分级而成。具有产品颗料细、粒度分布集中、不含粗颗粒、比表面积大、抗沉降性能好等优点,特别适用于硅橡胶、涂料、油漆、精密铸造、陶瓷、工程塑料、胶粘剂等行业。

  观:白色粉末,无结团,无杂色颗料。

适用行业:模具硅橡胶   耐磨涂料  胶粘剂   精密陶瓷

化学成分:

SiO2

Al2O3

Fe2O3

H2O

99.3

0.25

0.03

0.1

 

粒度分布:

 

项目规格

CG--50

CG--39

CG--25

CG--15

CG--05

325目筛上(%

5

0.5

0.01

0.01

0.01

D50(μm

9--12

7--9

3—6

1.5--3

0.2--1.5

比表面积

5000

8000

11000

17000

19000

 

*物理性能参照普通粉

 

凤阳县冠捷电子基材有限公司

HG系列晶砂粉产品简介

述:

晶矽粉采用优质石英原料,经酸流提纯,去离子水清洗,高混燃烧,无铁碾磨,空气分级,采用进口生产工艺流程加工而成。产品主要性能:纯度高,粉度分集中,比表面积大,代电导率,具有良好的光学性能,而且吸油率低,可与进口产品相关媲美。产品广泛用于高档硅橡胶、模塑料、电子、电器和涂料等行业。

适用行业:模具硅橡胶  耐磨涂料  模塑料APG制品

物理性能、化学成份:

化学成份

物理性能

SiO2

99.6

比重g/cm3

2.35

Al2O3

0.035

热膨胀系数0K-1200-300

54×10-6

Fe2O3

0.25

折射率

1.48

TiO2

0.01

硬度

6.5

K2O

0.005

Ph

7

粒径分布与指标:

 

TD--3000

TD--4000

TD—6000

D50(μm

13±3.5

5.5±2

3±1

筛徐%40μm

Max 1

Max 0.5

Max 0.5

吸油率g/cm3

24

26

28

堆积密度g/cm3

0.8

0.6

0.5

比表面积cm2/g

6000

12000

20000

白度

94

92

90

 

 

 

凤阳县冠捷电子基材有限公司

HGW系列高纯熔融硅微粉产品简介

   述:

高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼,去离子水清洗等处理制成,使之成为高纯度、无定型的透明状粉末。在性能上表现为热膨胀系数小、低应力、高耐混性、低放射行和低电导率等优良特性。我公司按进口产品的技术要求和料度分布情况进行了改进,弥补了在集成电路封装过程中流动性差、溢料、电导率偏高和填充量少等缺陷。

外观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

适用行业:大规模集成电路   高档灌封料  粉末环氧   模塑料

物理指标、化学成份:

物理性能

化学成份

结晶态

无定型

SiO2%

99.8

熔点℃

1713

Fe2O3%

0.008

沸点℃

2230

Al2O3%

0.05

真比重g/cm3

2.22

水份%

0.08

热膨胀率1/

0.5×10-6

烧失%

0.08

莫氏硬度

7

Na+ppm

2

体积电阻率Ω.cm

1016

Cl-ppm

1

热传导率Cal/cm.sec.

0.003

电导率μs/cm

6


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