粉体行业在线展览
HG400
面议
AOC-SSF
HG400
906
普通硅微粉选用优质天然脉石英经多道工序加工而成。其质纯、色白,不含结晶水,结构稳定,热膨胀系数低。适用于电工浇注料、灌封料、磨料、精密筹造、陶瓷、保温材料等多种行业,是一种通用性产品。
外 观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。
适用行业:互感器 电容器 灌封料 精密铸造 精密陶瓷
物理性能 | 化学成份 | ||
结晶态 | α-晶型 | Sio2% | ≥99.4 |
熔点℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.03 |
沸点℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.25 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
热膨胀率1/℃ | 4×10-6 | 烧失% | ≤0.15 |
莫氏硬度 | 7 | ||
体积电阻率Ω.cm | >1015 | ||
电导率μs/cm | ≤50 |
物理性能、化学成份:
粒径分布:
规格参数 | 300目 | 400目 | 600目 | 1000目 |
63μm筛余(%) | 14±3 | 6±2 | 2±1 | 全通过 |
D50(μm) | 22-25 | 17-21 | 12-16 | 8-12 |
比表面积(cm2/g) | 2200 | 3000 | 3600 | 5000 |
凤阳县冠捷电子基材有限公司
HGH系列活性硅微粉产品简介
概 述:
活性硅微粉是用复合硅烷偶联剂,经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面交链效果,降低了粘度,增加了流动性,从而提高了产品的机械强度。活性硅微粉因其表面包裹了活化剂,从而使之与环氧树脂的混溶性更佳,大大减少产品的分层、沉淀现象。在不改变产品本身的质量和标准的同时,可增加填料用量,减少环氧树脂的用量,从而达到降低生产成本,提高经济效益的目的。
针对特殊客户对活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了长效活性硅微粉产品,使产品在原有的性能不改变,特别是不增大黏度的前提下,增加了产品的憎水性能,使产品在固化体系中杜绝了制品分层现象的出现。活性硅微粉能与环氧树脂、固化剂结合,但不会促进和阻滞环氧树脂、固化剂体系的固化反应速度,也不会影响浇注时的性能。
外 观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。
适用行业:干式变压器,电压互感器等
物理性能 | 化学成份 | ||
结晶态 | α-晶型 | Sio2% | ≥99.5 |
熔点℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 |
沸点℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.15 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
热膨胀率1/℃ | 4×10-6 | 憎水性min | ≤45 |
莫氏硬度 | 7 | ||
体积电阻率Ω.cm | >1015 |
物理性能、化学成份:
*.粒度分布照普通硅微粉 凤阳县冠捷电子基材有限公司
CG系列超细硅微粉产品简介
概 述:
超细硅微粉是我公司针对硅微粉进行超细深加工,经气流分级而成。具有产品颗料细、粒度分布集中、不含粗颗粒、比表面积大、抗沉降性能好等优点,特别适用于硅橡胶、涂料、油漆、精密铸造、陶瓷、工程塑料、胶粘剂等行业。
外 观:白色粉末,无结团,无杂色颗料。
适用行业:模具硅橡胶 耐磨涂料 胶粘剂 精密陶瓷
化学成分:
SiO2 | Al2O3 | Fe2O3 | H2O |
≥99.3 | ≤0.25 | ≤0.03 | <0.1 |
粒度分布:
项目规格 | CG--50 | CG--39 | CG--25 | CG--15 | CG--05 |
325目筛上(%) | 5 | 0.5 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
D50(μm) | 9--12 | 7--9 | 3—6 | 1.5--3 | 0.2--1.5 |
比表面积 | 5000 | 8000 | 11000 | 17000 | 19000 |
*物理性能参照普通粉
凤阳县冠捷电子基材有限公司
HG系列晶砂粉产品简介
概 述:
晶矽粉采用优质石英原料,经酸流提纯,去离子水清洗,高混燃烧,无铁碾磨,空气分级,采用进口生产工艺流程加工而成。产品主要性能:纯度高,粉度分集中,比表面积大,代电导率,具有良好的光学性能,而且吸油率低,可与进口产品相关媲美。产品广泛用于高档硅橡胶、模塑料、电子、电器和涂料等行业。
适用行业:模具硅橡胶 耐磨涂料 模塑料APG制品
物理性能、化学成份:
化学成份 | 物理性能 | ||
SiO2 | ≥99.6 | 比重g/cm3 | 2.35 |
Al2O3 | ≤0.035 | 热膨胀系数0K-1200-300℃ | 54×10-6 |
Fe2O3 | ≤0.25 | 折射率 | 1.48 |
TiO2 | ≤0.01 | 硬度 | 6.5 |
K2O | ≤0.005 | Ph值 | 7 |
粒径分布与指标:
项 目 型 号 | TD--3000 | TD--4000 | TD—6000 |
D50(μm) | 13±3.5 | 5.5±2 | 3±1 |
筛徐%>40μm | Max 1 | Max 0.5 | Max 0.5 |
吸油率g/cm3 | 24 | 26 | 28 |
堆积密度g/cm3 | 0.8 | 0.6 | 0.5 |
比表面积cm2/g | 6000 | 12000 | 20000 |
白度 | 94 | 92 | 90 |
凤阳县冠捷电子基材有限公司
HGW系列高纯熔融硅微粉产品简介
概 述:
高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼,去离子水清洗等处理制成,使之成为高纯度、无定型的透明状粉末。在性能上表现为热膨胀系数小、低应力、高耐混性、低放射行和低电导率等优良特性。我公司按进口产品的技术要求和料度分布情况进行了改进,弥补了在集成电路封装过程中流动性差、溢料、电导率偏高和填充量少等缺陷。
外观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。
适用行业:大规模集成电路 高档灌封料 粉末环氧 模塑料
物理指标、化学成份:
物理性能 | 化学成份 | ||
结晶态 | 无定型 | SiO2% | ≥99.8 |
熔点℃ | 1713 | Fe2O3% | ≤0.008 |
沸点℃ | 2230 | Al2O3% | ≤0.05 |
真比重g/cm3 | 2.22 | 水份% | ≤0.08 |
热膨胀率1/℃ | 0.5×10-6 | 烧失% | ≤0.08 |
莫氏硬度 | 7 | Na+ppm | ≤2 |
体积电阻率Ω.cm | >1016 | Cl-ppm | ≤1 |
热传导率Cal/cm.sec. ℃ | 0.003 | 电导率μs/cm | ≤6 |