粉体行业在线展览
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硅凝胶
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安徽汉碟电子材料有限公司
安徽
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汉碟电子
硅凝胶
701
主要用于电子封装、医疗和光学。
它离子含量低，为电子产品提供了＊好的保护；
其接近100%的透光率，是光学结合应用的主要粘结材料。
良好的生物相容性也使其广泛用于伤口贴、伤疤贴。
产品 | 特性 | 密度 (g/cm3) | 粘度 (mPa.s) | 操作时间 (min@25°C) | 固化时间 | 锥入度 (1/4 锥) |
9102 | 高粘性，高透明 | 0.97 | 1000 | 70 | 20 min@60°C | 70 |
9102UV | 高粘性，高透明 | 0.97 | 1000 | >2 days | UV + 加热固化 | 70 |
9110 | 黑色，高粘结力 | 1.00 | 1000 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 10 |
9130V-3 | 高硬度，高透明 | 1.02 | 1500 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 45 |
9130H | 高硬度，高透明 | 1.02 | 3000 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 45 |
9186UH | 超高粘性， 生物相容性好 | 0.97 | 18000 | 50 | 5 min@120°C | 70 |
9121 | 低粘度，吃粉好 | 0.97 | 700 | 240 | 20 min@120°C | 80 |
9172 | 低粘度，吃粉高 | 0.97 | 100 | 240 | 20 min@120°C | 80 |
9162UV-45 | UV固化， 光学贴合用 | 0.99 | 45000 | >2 days | UV + 加热固化 | Shore 00 45 |
9142-450 | 低粘度， 耐低温-60°C | 0.98 | 450 | 240 | 45 min@60°C | 60 |
9153 | 高折光系数(1.53) | 1.00 | 700 | 70 | 20 min@60°C | 65 |
922 | 氟硅凝胶 | 1.20 | 700 | 120 | 15 min@120°C | 85 |
我们可以根据客户要求定制产品 | ||||||
