粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
固化有机硅
直接联系
安徽汉碟电子材料有限公司
安徽
面议
汉碟电子
固化有机硅
681
1.本产品为一体式，使用方便，点胶设备投资低。
2.本产品为加热固化体系，无任何副产品，安全环保。
3.产品加热快速固化，在120-150℃的条件下，几分钟内完全固化。生产效率高，适用于自动化要求高的场合。
产品 | 特性 | 粘度 (mPa.s) | 固化条件 | 硬度 | 拉伸强度 (Mpa) |
8888 | CIPG，低压缩形变 | 膏状 | 150℃/30min | Shore A 35 | 3.5 |
8820 | 低硬度，柔软 | 膏状 | 150℃/30min | Shore A 20 | 2.5 |
8888L | 高伸长率 | 膏状 | 150℃/30min | Shore A 25 | 2 |
8810 | 更低的硬度 | 膏状 | 150℃/30min | Shore A 12 | 1.5 |
8022HV | 氟硅胶 | 4500 | 150℃/30min | Soft gel | 0.2 |
8501 | 流动性好，PCB 涂层，PIN针密封 | 10000 | 130℃/40min | Shore A 25 | 1 |
8503 | 流动性好 | 30000 | 130℃/40min | Shore A 45 | 1.5 |
8507 | 良好的粘结 | 70000 | 130℃/40min | Shore A 45 | 2.5 |
可以根据客户需求定制各种性能的产品 | |||||
