粉体行业在线展览
桌上型精密切割机MPC-200e
面议
万德思诺
桌上型精密切割机MPC-200e
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产品图片:
产品型号:
MPC-200e
产品介绍:
1. 由于工作盘的高精度滑行机能,可以实现100μm 平行切断。
2. 采用千分尺移动机构,切断位置可以10μm 单位来决定。
3. 由电机驱动,可以设定送料机构的0mm~100mm/min 范围无阶段送料。
4. 工作盘可以自动/手动进行移动。
5. 根据Step 机构的利用,容易咬合砂轮的铁系材料也轻易被切断。
6. 可选项:由X 线回折决定结晶方位后,同时也可提供此状态下可以切断的测角器。
溶液成长法单晶生长设备(TSSG法)
中型高速研磨设备 STC-610
快速高温退火设备RTA RSA-06
全自动晶片减薄机SGM-9100
桌上型精密切割机MPC-200e
MIST-CVD氧化物薄膜沉积设备 M150A
C2W低温热压键合设备 SAFP
高还原性低温热压对准键合设备 MAFP
高还原性低温热压键合设备 FATB
碳膜溅射设备 CS-200
碳膜去除设备 NE-550EX
激活退火设备 Ailesic-2000