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SiC晶锭激光切片设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
SiC晶锭激光切片设备
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主要特点：
设备特点：
1、高动态高功率飞秒激光器
2、高精度光学扫描加工系统
3、高柔性高效率剥离系统
4、加工面平整，材料耗损低，出片率高
5、加工效率快，良率高
6、大尺寸加工，8inch
7、超薄晶圆加工，加工材料兼容性好
主要参数:
| 主要参数 | 晶锭/晶圆材料 | SiC材料 |
| **切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
| **切割厚度 | 5mm | |
| 切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
| 定位精度 | 重复定位精度：±1um 定位精度：±1um | |
| 传输系统 | Load, robot,aligner | |
| 长×宽×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
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