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半导体晶圆级分选编带设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
半导体晶圆级分选编带设备
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主要特点：
设备特点：
1、外观尺寸追求小型化，占地面积小
2、模块化，智能化、高效化适应客户需求
3、效率高，速度可达30K/H
4、六面视像检测
5、编带自动换，补料功能
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 可跑6寸, 8寸，12寸片 |
| 加工速度 | 30K/H | |
| 加工精度 | 根据产品确定 | |
| 平台参数 | Y累积误差：0.01/300mm | |
| 稼动率 | ＞0.98 | |
| 重大故障间隙时间 | MTBF：120H | |
| 良率 | 根据产品确定 |
加工效果：
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