粉体行业在线展览
Mini LED专用切割设备
面议
大族半导体
Mini LED专用切割设备
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主要特点:
设备特点:
1、自动广角轮廓校正:兼容破残片切割
2、自动扫条码功能,配合生产信息上抛功能
3、全新自动上下料,无人值守全自动运行,提升上下料效率
4、平台行程和载台大小可满足2寸、4寸及6寸片的生产(4/6寸一键切换)
5、DRA响应精度50HZ@±5um
6、自动调焦功能(激光焦点校正)
7、标配SECS-GEM协议
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 晶元Size范围 ≥3*5mil |
加工速度 | <1000mm/s | |
加工精度 | 重复定位精度:Y轴±0.5μm,X/Z轴±1μm | |
平台参数 | 平台有效行程:400*400mm | |
激光器参数 | 特制激光器(1030红外激光),**功率<8W | |
Tact time | 4寸片单刀工艺,以2150道为例=1040秒/片 (28天*22H月产能=2130片) | |
稼动率 | 设备稼动率 ≥ 95% | |
重大故障间隙时间 | 8000H | |
良率 | 电性良率 蓝光/绿光:4”整片电性total yield: ≥97%; |
加工效果:
波浪纹
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm;波浪纹≦±2μm
2、100μm<片厚≤ 150μm;波浪纹≦±2.5μm
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