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精密激光切割机
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广东大族半导体装备科技有限公司
广东
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大族半导体
精密激光切割机
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主要特点：
1、采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割
2、加工效率高，大幅度降低生产成本
3、高自动化生产流程，生产全程无需人工干预
4、良好的人机交互界面，操作简单，维护方便
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | ≤110*110mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±20μm | |
| 平台参数 | 400*250mm | |
| 激光器参数 | 10W IR PS | |
| Tact time | 裸片2s/pcs； 丝印片2.5s/pcs(9.5mm圆) | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
精密激光切割机
设备型号：HI-CUT-LOGO
应用范围：玻璃、蓝宝石等透明硬脆性材料
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AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
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