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12英寸半自动刀轮切割设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
12英寸半自动刀轮切割设备
35
主要参数:
| 主轴 | 转速 rpm | 10000-60000 | 对准系统 | 照明光源 | 同轴+环形 |
| 输出功率 kw | 2.2/2.4 | 镜头放大倍率 | 6X + 0.8X | ||
| X轴 | 有效行程 mm | 315 | 显示器 | 17″ 彩色触摸屏 | |
| 划切速度 mm/s | 0.01-800 | 操作系统 | 控制系统 | GALIL运动控制卡 | |
| Y轴 | 有效行程 mm | 315 | 操作系统 | Windows 7 | |
| 单步精度 mm | 0.001/5 | 语言 | 中文 | ||
| 累积误差 mm | 0.003/315 | 加工尺寸 | 工作尺寸 | Ø12″或□260×260 | |
| Z轴 | 有效行程 mm | Max35 | 圆形工作台 | Ø12″ | |
| 重复定位精度 mm | 0.001 | 方形工作台 | 260mm×260mm | ||
| **刀具尺寸 mm | Ø58/Ø76（选配） | 电源 | 电源 | 单相AC220V±10% | |
| T轴 | 转角范围 deg | Max380 | 气源 | 压缩空气压力 | 0.5-0.7 Mpa |
| 重复定位精度 deg | ±0.001 | 压缩空气耗气量 | 300L/min |
加工效果：
12英寸半自动刀轮切割设备
设备型号：DSI-S-HDL8510
应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等）等材料的切割，全系列兼容6-12英寸范围。
12英寸半自动刀轮切割设备
设备型号：DSI-S-HDL8510
应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等）等材料的切割，全系列兼容6-12英寸范围。
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