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全自动晶圆激光开槽设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
全自动晶圆激光开槽设备
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主要特点：
设备特点：
1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制
a、采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质
b、特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区<2um
2、整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备
a、多种常规切割功能组合切换选择
b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组
c、经过优化的双光路加工模组
3、采用高精度视觉检测系统
4、可兼容8英寸和12英寸
5、自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 100mm/s~600mm/s | |
| 加工精度 | ≤±3μm | |
| 平台参数 | 600mm*600mm | |
| 激光器参数 | 532nm，25W | |
| 稼动率 | ＞0.95 |
加工效果：
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光（IC）打标设备
