粉体行业在线展览
CleanMill
100-150万元
赛默飞
CleanMill
4608
传统的机械研磨方式制备样品断面,断面不可避免的存在机械损伤和磨料嵌入样品引起的污染。使用氩离子束切割样品制备,可以制备出没有机械损伤和表面污染的平整断面,非常适用于 制备电池材料和部件的断面样品,从而进行扫 描电子显微镜结构表征分析。Thermo Scientific CleanMillTM 为电池断面样品提供了完善的氩离子束研磨方案,可实现对电子束敏感材料和空气敏感材料本真状态下的SEM成像和表征分析。
Thermo Scientific CleanMillTM 氩离子束断面研磨系统(BIB-CP)旨在为精确的表征提供优质高效的样品制备方案。其标配的 16 keV 超高能离子源在保证研磨质量下具有更强的溅射能力和更高的研磨效率。同时,低能量离子源可实现对具有精细结构和易受离子束辐照损伤样品的无损精抛和清洁。
诸多电池材料和部件具备电子束敏感和空气敏感的特性。Thermo Scientific CleanMillTM 与 CleanConnectTM **兼容,使得 Thermo Scientific IGST 工作流程更为完善。CleanConnect 样品转移系 统提供了一套超高性价比的集成化解决方案,允许样品在惰性气体 / 真空下快速转移至电子显微镜样品仓内。这种真空联锁解决方案采用直径达 25mm 的标准样品台,极大地简化了不同样品在 SEM/DualBeam 系统转移的工作。样品可在手套箱内装载至 CleanConnect 样品仓内,进而通过 CleanConnect 转移至 CleanMill 中进行断面样品制备。随后,将CleanMill中制备好的 断面样品采用CleanConnect 转移至 Thermo Scientific SEM 中进行微观结构表征。整个过程中样品都处于惰性气体保护状态以保证其断面完整性。该工作流程极大地简化了样品转移工作,提高 了结果获取速度,实现了在本真状态下对空气敏感材料的结构表征。
关键优势
•高能量离子枪可实现快速研磨和抛光
•采用专用90°样品台制备截面样品
•自动化参数设置和操作,可实现样品旋转和摆动操作
•可进行空气敏感材料的样品制备,使得赛默飞惰性气体样品转移工作流程(IGST)更为完善
•配备高分辨CMOS相机和触控屏,可实时观察样品研磨过程
•可选配低能量离子枪,实现对具有精细结构和易受辐照损伤样品的 无损精抛和清洁。
•可选配冷台,在进行电子束敏感样品的冷冻研磨时可实现自动液氮加注
Thermo Scientific CleanMill 与 CleanConnect 和全套 IGST 工作流 程**兼容,实现对空气敏感材料在本真状态下的表征分析。
规格参数
离子枪选择
标配超高能量离子枪,加速电压连续可调
• 2 – 16 keV
• 离子束电流范围:20 – 500 A
• **溅射速率:> 500 m/hr
• 选配低能量离子枪
• 加速电压:100 eV – 2 keV
• 自动化的离子源设置
成像系统
带有固定X10放大功能的高分辨CMOS相机,其数字放大功能可实 现连续调至X120
样品台
样品倾斜:0°到180°,0.1°增量 样品旋转:面内旋转 360°
样品摆动:面内摇摆,从±1°到 ±180°,1°/步
样品托种类和可承载**样品尺寸
标准型表面抛光样品托
•承载样品**尺寸Ø30 mm x 15 mm CleanConnect兼容样品托:
•表面抛光
o承载样品**尺寸Ø28 mm x 3 mm
o可互换样品托可承载样品**尺寸Ø20.5 mm x 8.5 mm
•截面抛光
o 90° 样品托:承载样品**尺寸 10 mm (长) x 10 mm (宽) x 3 mm (高)
真空系统
•无油隔膜泵和涡轮分子泵,带(皮拉尼/潘宁)真空计
气体供应体统
•氩气 (纯度99.999%)
•高精度气体流量控制系统
计算机控制系统
•易操作的触控屏图形用户界面(Touch GUI)
o 系统设置
o 研磨参数设置
o 操作控制
• Touch GUI采用Windows 11系统
可选配件
• 带有自动加注功能的液氮制冷台,可实现无间断冷冻磨抛
• 样品调节定位装置
• 其他备件和易耗损件
• 适用于可加载CleanConnect的手套箱端口装置
保修和培训
• 1年保修
• 设计简化,仅需简单培训
• 包含使用说明的用户手册
安装要求
• 预留安装端口 (其他附件不能共用此端口)
• 环境:与普通显微镜的要求相同,见预安装手册
• 仪器右侧必须留有足够空间,以便使用CleanConnect转移杆
• 系统尺寸: 70 cm (宽) x 70 cm (深) x 61 cm (高)
由CleanMill制备的NMC阴极极片截面,采用Apreo 2S成像
Scios 2 DualBeam
Helios 5 Laser PFIB TEM
Helios 5 DualBeam FIB
Apreo 2
Axia ChemiSEM
Prisma E SEM
Quattro-
F200C(S)TEM
CleanMill
Murano 525
Talos F200X S/TEM
F200S G2 200kV