以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂

产品详细信息

特点

• 非接触式，非破坏性厚度测量

• 反射光学系统（可从一侧接触测量）

• 高速（**5 kHz）实时评测

• 高稳定性（重复精度低于0.01％）

• 耐粗糙度强

• 可对应任意距离

• 支持多层结构（*多5层）

• 内置NG数据消除功能

• 可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器）*

*通过测量测量范围内的光学距离

Point1：独有技术

对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。

Point2：高速对应

即使是移动物体也可利用准确的间距测量，

是工厂生产线的理想选择。

Point3：各种表面条件的样品都可对应

从20微米的小斑点到

各种表面条件的样品，都可进行厚度测量。

Point4：各种环境都可对应

因为*远可以从200 mm的位置进行测量，

所以可根据目的和用途构建测量环境。

测定项目

厚度测量（5层）

用途

各种厚膜的厚度

式样

 ＊1 ： 测量条件以及解析条件不同，*小取样周期也不同。
＊2 ： 是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品AirGap约300μm和
         約1000μm测量时的相对标准偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探头式样时的设计值
＊4 ： 特別式样
＊5 ： 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

測定例

贴合晶圆

Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度