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EVG GEMINI晶圆键合系统
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EVG GEMINI晶圆键合系统
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产品简介：
EVG GEMINI是一款全自动多腔室晶圆键合工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，适用于大型量产。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·*多兼容4个键合腔室和6个预处理腔室
·兼容底部对准、红外对准以及SmartView对准
·可选配模块：
低温等离子体活化
晶圆清洗
涂胶模块
UV固化模块
烘烤/冷却模块
对准验证模块
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