其它辅助设备-EVG 850SOI晶圆键合系统-亚科电子（香港）有限公司-产品详情

EVG 850SOI晶圆键合系统

直接联系

亚科电子（香港）有限公司

北京

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

亚科电子

型号：

EVG 850SOI晶圆键合系统

关注度：

629

产品介绍

产品简介：

EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块。

主要特点及参数：

·**支持12英寸（300mm）SOI晶圆

·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行

·**真空度：9*10-2mbar（可选配至9*10-3mbar）

·主要模块：

对准模块（flat or notch）

清洗模块

预键合模块

键合模块

红外检测模块

产品咨询

EVG 850SOI晶圆键合系统

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款