粉体行业在线展览
全自动激光打标设备(TRAY 盘)
面议
大族半导体
全自动激光打标设备(TRAY 盘)
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主要特点:
设备特点:
1、满足大部分尺寸的引线框架及基板材料的打标需求
2、防呆及Post inspection功能,及时遏制不良连续产生
3、料盒自动 Load /Unload 机构,抓取式运料,无卡料情况
4、保障定位精度:视觉定位
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 322.6mm *135.9mm* 7.62 mm |
加工速度 | 800mm/s | |
加工精度 | ±100μm | |
激光器参数 | IPG20W | |
Tact time | 由产品数量决定 | |
稼动率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
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